半導(dǎo)體芯片冷熱沖擊試驗(yàn)箱產(chǎn)品結(jié)構(gòu):

1.外殼冷軋鋼板噴塑/內(nèi)膽不銹鋼,箱門均采用硅橡膠密封條。

2.隔熱層:硬質(zhì)聚胺脂.超細(xì)玻璃棉

3.制冷方式:二元壓縮制冷方式（水冷冷凝器）

4.制冷機(jī):制冷壓縮機(jī)選用2臺法國“泰康”半封閉壓縮機(jī),其主要制冷配件均采用進(jìn)口原件,組裝成為一套復(fù)疊制冷機(jī)組。在制冷管路系統(tǒng)中采用了多路能量調(diào)節(jié)回路,能較好地保證達(dá)到試驗(yàn)箱的各項(xiàng)技術(shù)參數(shù)。

5.加熱器:不銹鋼翅片加熱器

6.IPC2000彩色LCD觸摸屏控制器,可顯示所設(shè)定運(yùn)行的溫度曲線及溫度的升降動態(tài)進(jìn)程

7.待測品靜止自動引導(dǎo)預(yù)熱區(qū)、室溫、預(yù)冷區(qū)溫度沖擊。

8.試驗(yàn)箱采用三箱式?jīng)_擊試驗(yàn)程式控制。高溫箱/試驗(yàn)箱/低溫箱依上而下。樣品在試驗(yàn)室內(nèi)保持靜止。

冷熱沖擊試驗(yàn)箱規(guī)格與技術(shù)參數(shù)：

型號:TS-49  400×350×350  1400×1800×1400

型號:TS-80  500×400×400  1550×1950×1550

型號:TS-150  600×500×500  1600×2000×1700

型號:TS-252  700×600×600   1700×2100×1750

型號:TS-450  800×750×750   1800×2200×1900

型號:TS-900  1000×900×900   2100×2400×2200

測試區(qū)溫度范圍:高溫:+60℃～+150℃

低溫:-10℃ ～ －65℃（A:-45℃ B:-55℃ C:-65℃）

（高溫區(qū)）升溫時(shí)間:RT—200℃約需45min

（低溫區(qū)）降溫時(shí)間:RT—-70℃約需90min

回復(fù)時(shí)間:5min內(nèi)

溫度穩(wěn)定度:±0.2℃

保溫材質(zhì):耐高溫、高密度氯基甲酸乙醋泡沫絕緣材料

系 統(tǒng):P.I.D+S.S.R+微電腦平衡調(diào)溫控制系統(tǒng)

冷凍系統(tǒng):法國泰康全封閉風(fēng)冷式復(fù)疊機(jī)

保護(hù)裝置:無熔絲開關(guān)、壓縮機(jī)高低壓保護(hù)開關(guān)、冷媒高壓保護(hù)開關(guān)、故障警告系統(tǒng)、電子警報(bào)器

配 件:上下可調(diào)隔層兩片

電 源；3Φ220VAC±10% 50/60Hz & 3Φ 380V/415V AC±10% 50Hz

三箱式:該沖擊試驗(yàn)箱為待測品靜置之冷熱交替沖擊方式,廣泛使用于電子零組件測試,半導(dǎo)體,電子線路板,金屬化學(xué),材料等測試設(shè)備。試驗(yàn)箱下部為低溫蓄冷區(qū),上部為高溫蓄熱區(qū),試件（待測品）放置在試驗(yàn)箱中部,高溫沖擊時(shí),上風(fēng)門打開,形成高溫內(nèi)循環(huán)。低溫沖擊時(shí),上風(fēng)門關(guān)閉,下風(fēng)門打開,形成低溫內(nèi)循環(huán)。該沖擊試驗(yàn)箱的特點(diǎn)是:試件(待測品)靜止不動,使用戶避免了因試件移動帶來的諸多不便。

半導(dǎo)體芯片冷熱沖擊試驗(yàn)箱產(chǎn)品用途 

  冷熱沖擊試驗(yàn)箱產(chǎn)品適用于電子元器件性能測試提供可靠性試驗(yàn)、產(chǎn)品篩選試驗(yàn)等,同時(shí)通過此裝備試驗(yàn),可提高產(chǎn)品的可靠性和進(jìn)行產(chǎn)品的質(zhì)量控制。設(shè)備符合MIL-STD-883C,GB/T2423.13,GJB-150.5GJB1217-91等標(biāo)準(zhǔn)的要求。二箱式:上部為高溫箱,下部為低溫箱,兩箱之間由樣品架連結(jié),經(jīng)氣動系統(tǒng)在兩箱間切換。